三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。 当周看点：二十届三中全会、中国二季度、上半年GDP和6月经济数据、MLF操作、欧洲央行利率决议、鲍威尔等美联储高官集体发表讲话、美联储经...

近日，商务部会同相关部门与香港特区政府举行了CEPA联合指导委员会第三次高官会，实质性完成CEPA服务贸易协议新一轮修订磋商，就中国内地对中国香港服务贸易领域的开放措施达成了初步共识。对香港具备优势且业界广泛关注的专业服务领域，如法律、金融、建筑及相关工程、视听服务等，将出台新的开放举措，进一步便利香港企业和专业人士在中国内地发展。谢谢。 智通财经APP注意...

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文财信国际经济研究院胡文艳股指期货配资平台 本文转自：内蒙古日报 包头 稀土高新区“链式发展”加速金属材料产业“出圈” □本报记者 刘向平 通讯员 贾婷婷 近几个月来，为了解决子公司包头震雄铜业有限公司原材料需求不足问题，并与其形成完善的铜产业链，提高双方的盈利能力，实现供给结构平衡发展。位于稀土高新区希望工业园区的包头华鼎铜业发展有限公司，实施了年产10万...